TFLN Chiplet™平台的创造者HyperLight Corporation今日宣布推出其145 GHz封装强度调制器（IM），进一步丰富了公司的高速调制器产品线。这款新型器件专为实现超宽调制带宽、高信号保真度及稳定运行控制而设计，能够支持每通道448 Gbps的强度调制直接检测（IMDD）、260 GBaud相干链路以及宽带射频光子学系统。

随着数据中心互连、人工智能驱动的光子学基础设施及实验室测试环境对符号率与模拟带宽要求的不断提升，系统架构师越来越需要性能卓越、带宽超过130 GHz且便于部署的高性能强度调制器。HyperLight的145 GHz IM凭借超过145 GHz的带宽、紧凑的封装尺寸以及专为高频集成设计的0.8 mm射频连接器接口，精准满足了这些需求。

该145 GHz封装IM提供O波段、C波段、L波段及1µm波段等多种波长选择，广泛适用于对波长灵活性有要求的测试与系统原型开发场景。产品集成了保偏（PM）光纤，并采用高消光比设计，有助于在要求严格的实验室及系统验证流程中提升调制对比度与测量清晰度。

该145 GHz封装IM采用了符合Telcordia标准的TFLN光子集成电路（PIC），具有业界领先的可靠性。此外，它还针对高光功率与高射频功率处理能力进行了优化，在保持稳健运行的同时，实现推动宽带调制性能的应用场景。

HyperLight首席执行官Mian Zhang表示：“业界正跨越100 GHz门槛，客户需要在此带宽水平下值得信赖的封装调制器。开发一款超高性能且可靠的145 GHz光子技术一直是行业面临的重大挑战。我们依托业界领先、面向高带宽数据通信与电信大规模应用而生的TFLN Chiplet平台，成功制造出了145 GHz强度调制器。我们的封装调制器产品让客户能够尽早且可靠地掌握下一代高带宽光子学能力。”

HyperLight的145 GHz封装IM现已提供O波段、C波段及L波段配置，1µm波段配置接受预订。如需了解产品详情及订购咨询

关于HyperLight

HyperLight致力于提供基于薄膜铌酸锂技术的高性能集成光子学解决方案。该公司将TFLN的电光优势与可扩展的制造、测试及集成能力相结合，致力于为AI数据中心、电信及城域网络，以及新兴光子学市场打造下一代光学引擎。

图1：HyperLight 145 GHz强度调制器，适用于每通道448Gbps IMDD及260GBaud相干应用，具有>145 GHz工作电光带宽、稳定偏压控制及0.8 mm连接器接口；提供O波段、C波段及L波段配置。

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